开端：中信建投证券研究
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半导体行业主要由假想、制造、封测和应用四个法子组成。假想阶段主要包括半导体芯片的架构假想以及系统级（SoC）假想；制造阶段主要由晶圆厂进行，包括光刻、蚀刻、清洁等一系列复杂的制程；芯片制造好后，需要通过封装保护芯片，并进行电性能测试，证实芯片的功能是否平素；终末，半导体家具被集成到各样开辟中，如手机、电脑、电视、汽车等。
通盘半导体产业链从假想到最终家具应用，触及到稠密企业和行业，每个法子齐有其独到的价值和投资机会。现时地缘政事所在垂死，中好意思摩擦出路仍不豁达，半导体四肢信息期间产业的中枢，受到列国计谋性风趣，供应链安全意志空前强化。
皇冠分红中信建投证券电子、通讯、东谈主工智能、机械、传媒等团队纠合推出【半导体产业链投资机遇】：持续更新
深度答复
2023中期策略答复：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转
算力芯片系列（三）：大算力期间的先进封装投资机遇
算力大期间，AI算力产业链全景梳理
MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端冲突
算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会预测
2023年中期AI投资策略：主持AI大期间，算力需求笃定，数据价值重构，下半年应用井喷
动态追踪
南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼
存储行业拐点缓缓明确；问界新M7大定发扬亮眼
电子行业2023半年报综述：上半年岁迹承压，下半年结尾需求培植可期
H1事迹督察高增，看好后续订单发扬——半导体开辟系列答复
半导体开辟开销2024年有望回升；苹果推动芯片/光学/钛合金创新
先进制程国产开辟不绝冲突，受益AI发展海潮——半导体开辟系列答复
苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻
AI提高光模块行业景气度，风趣光模块板块性投资机会
皇冠信用网开户012023中期策略答复：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转
2023年一季度，ChatGPT引颈AI海潮，以AI事迹器为中枢的AI硬件投资机会流露，同期四肢AI硬件的基础——半导体元件及上游开辟材料也值得眷注。咱们觉得，将来6个月，半导体的投资机会仍然以AI算力为干线，同期应眷注国产化干线（开辟、零部件、材料）和周期干线（IC假想、面板、封测）。本文将按照创新、安全、周期三条干线，按照迫切性先后叙述有关的投资机会。
节录
1、咱们觉得现时半导体行业应陆续主持AI硬件投资机会，要点眷注国产化进程以及周期回转节拍。（1）AI海潮下硬件投资机会：东谈主工智能开启算力期间，硬件基础措施成为发展基石，算力芯片等法子中枢受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。（2）国产化持续推动：“安全与自主”为弥远发展干线下，半导体开辟、零部件、材料国产化持续推动。（3）陆续眷注周期回转节拍：现时半导体周期渐渐探底，各法子将接踵完成库存去化，跟着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，眷注超跌板块的底部布局机会。
2、东谈主工智能开启算力期间，先进制造筑牢硬件底座。AIGC激勉内容生成范式转换，云表算法向大模子多模态演进，硬件基础措施成为发展基石，算力芯片等法子中枢受益，英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限布景下，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。此外，后摩尔期间算力需求爆发，一方面，急需高性价比处理有辩论，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电等龙头竞争下迈入3nm期间，国内晶圆代工场也在攻关FinFET架构的先进制程，有望为大算力芯片提供先进制造工艺。
3、半导体开辟材料国产化持续推动，“安全与自主”为弥远干线。现时地缘政事所在垂死，中好意思摩擦出路仍不豁达，半导体四肢信息期间产业的中枢，受到列国计谋性风趣，供应链安全意志空前强化。追随“安全与自主”的弥远干线，国产化持续推动，尤其在半导体开辟及零部件、半导体材料范围，现时国产化意愿和进程较为积极，有关国产厂商中枢受益。要点眷注国内两大存储和两大逻辑厂商国产化进展过甚中枢开辟材料供应商。
4、半导体行业周期渐渐探底，各法子将接踵完成库存去化。2023年半导体行业景气度有望跟着需求回暖渐渐回升。由于供需结构和库存去化节拍不同，产业链各法子底部拐点位置有异。咱们觉得从咫尺来看，库存及价钱触底司法可能循序为：面板、被迫元件—射频/CIS—SOC/存储—模拟/MCU—晶圆代工—开辟材料。
风险辅导：1、宏不雅经济波动风险。受到人人宏不雅经济的波动、行业景气度等要素影响，半导体行业存在一定的周期性，如若宏不雅经济波动较大或弥远处于低谷，住户收入、购买力及消费意愿将受到阻挠，消费电子等下流商场需求的波动和低迷会导致半导体家具的需求下降，进而影响高下流产业链有关公司的运筹帷幄事迹。2、产业政策变化风险。电子尤其是半导体产业是我国的计谋援手产业，频年来国度层面出台一系列搭救政策。在产业政策搭救和国民经济发展的推动下，我国半导体行业全体的假想才调、坐蓐工艺、自主创新才调有了较大的提高。如将来上述产业政策出现不利变化，将对行业的发展出路产生一定不利影响。3、期间创新不足预期风险。由外部环境的不笃定性、期间创新神色自己的难度与复杂性、创新者自身才调与实力的有限性，而致期间创新活动够不上预期目的。由于算力芯片、IP等家具商场期间壁垒高，行业龙头不绝研发创新，将来若国内公司研发进展不足预期，致新一代家具开发程度、性能等方针不足预期，则会影响其商场竞争力。4、中好意思贸易/科技摩擦升级风险。半导体产业主要坐蓐开辟和原材料有较大部分向境外供应商采购，将来不排斥中好意思贸易摩擦可能进一步加重、好意思国加大对中国半导体行业的毁坏、诞生入口限定要求或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司濒临开辟、原材料供应发生变动等风险，平素坐蓐活动受到一定的限定，进而对公司的业务和运筹帷幄产生不利影响。5、国产化程度不足预期风险。现时半导体开辟、材料、零部件、高算力芯片、汽车中枢芯片等关于国外厂商的依赖度较高，而且电子尤其是半导体行业具有东谈主才、期间、老本密集型特征，天然国内厂商积极推动国产化进程，但由于期间千里淀、东谈主才储备、量产训诫等问题，存在国产化进程不足预期风险。
欧洲杯在线投足网站答复开端
证券研究答复称呼：《2023年中期策略答复：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转》
对外发布时分：2023年5月9日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
王天乐 SAC编号：S1440521110001
范彬泰 SAC编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC编号：S1440520060001
乔磊 SAC编号：S1440522030002
章合坤 SAC编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC编号：S1440520070009
研究助理：郑寅铭
02算力芯片系列（三）：大算力期间的先进封装投资机遇
大算力应用如高性能事迹器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱能源，后摩尔定律期间高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装面容成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装期间带来封装法子价值占比提高。人人晶圆代工龙头台积电打造人人2.5D/3D先进封装工艺标杆，将来几年封装商场增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装商场的快速增长，有望成为国内晶圆代工场商与封测厂商的新一轮成长驱能源。
节录
1、应用：大算力应用如高性能事迹器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱能源，后摩尔定律期间高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以台积电下流应用来看，HPC的收入增速从2020年Q3很是手机后保持持续最初，对应的营收占比在在2022年Q1初度很是手机成为台积电下流第一大应用，比拟之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。咱们觉得跟着大算力需求提高，先进封装替代先进制程成为镌汰单元算力成本的最好有辩论，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。
2、工艺：以Chiplet为代表的2.5D/3D封装面容成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装期间带来封装法子价值占比提高。半导体价值量的增长下流从手机/PC向高算力的HPC和ADAS漂浮，封装工艺运转向Chiplet为代表的2.5D/3D封装漂浮，从封装工艺历程来看，晶圆代工场基于制造法子的的上风扩展至TSV工艺，封测厂参与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺，跟着高算力芯片全体封测商场扩容，封测厂商渐渐扩大2.5D和3D封测布局。
3、商场：人人晶圆代工龙头台积电打造人人2.5D/3D先进封装工艺标杆，将来几年封装商场增长主要受益于先进封装的扩大。咫尺先进封装营收范围最大是晶圆代工龙头台积电，掂量2022年先进封装孝敬了53亿好意思元，人人封测龙头日蟾光和安靠齐推出了3D封测工艺平台，积极霸占先进封装的份额。掂量2027年先进封装商场范围增至651亿好意思元，2021-2027年CAGR达到9.6%，先进封装成为大算力期间封装厂商新的增长动能。
风险辅导：中好意思贸易/科技摩擦升级风险：好意思国限定含涉好意思期间的晶圆代工场为限命名单上的中国芯片厂商代工，若将来好意思国加大对中国半导体行业的毁坏，可能影响国内厂商需求国外代工以及先进制程家具的研发。先进封装工艺研发进展不足预期：算力芯片、IP等家具商场期间壁垒高，行业龙头不绝研发创新，将来若国内公司研发进展不足预期，致新一代家具开发程度、性能等方针不足预期，则会影响其商场竞争力。HPC、ADAS等大算力需求不达预期：宏不雅环境的不利要素将可能使得人人经济增速放缓，导致HPC、汽车电子等大算力场景需求不足预期，或其他范围拓展程度放缓。商场竞争加重导致毛利率下降：国内厂商正积极推动国产替代，国内厂商之间亦存在竞争，若将来商场竞争加重，可能导致价钱战致使毛利率下降。
答复开端
证券研究答复称呼：《半导体：算力芯片系列（三）：大算力期间的先进封装投资机遇》
对外发布时分：2023年4月4日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
范彬泰 SAC编号：S1440521120001
03算力大期间，AI算力产业链全景梳理
生成式AI取得冲突，罢了了从0到1的跨越，以ChatGPT为代表的东谈主工智能大模子西席和推理需要矫健的算力撑持。
自2022年底OpenAI慎重推出ChatGPT后，用户量大幅增长，围绕ChatGPT有关的应用层见叠出，其通用性才调匡助东谈主类在笔墨等责任上节俭了遍实时分。同期在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的冲突，文生图、文生视频等功能不绝完善，并在告白、游戏等范围取得可以的进展。生成式AI将是将来几年最迫切的坐蓐力用具，并潜入更正各个产业法子，围绕生成式AI，无论是西席照旧推理端，算力需求齐将有望爆发式增长。
西席和推理端AI算力需求或几何倍数增长。
源泉是西席侧，参考OpenAI论文，大模子西席侧算力需求=西席所需要的token数目*6*大模子参数目。可以看到从GPT3.5到GPT4，模子恶果越来越好，模子也越来越大，西席所需要的token数目和参数目均大幅增长，相应的西席算力需求也大幅增长。况兼，与GPT4有关的公开论文也比较少，各家巨头向GPT4迈进的时候，需要更多方进取的探索，也将带来更多的西席侧算力需求。
凭据咱们的推算，2023年-2027年，人人大模子西席端峰值算力需求量的年复合增长率有望达到78.0%，2023年人人大模子西席端所需一齐算力换算成的A100芯片总量可能很是200万张。其次是推理侧，单个token的推理过程全体运算量为2*大模子参数目，因此大模子推理侧逐日算力需求=逐日调用大模子次数*每东谈主平均查询Token数目*2*大模子参数目，仅以Google搜索引擎为例，每年调用次数至少很是2万亿，一朝和大模子勾搭，其AI算力需求将绝顶可不雅。跟着越来越多的应用和大模子勾搭，推理侧算力需求也有望呈现爆发增长势头。凭据咱们的推算，2023年-2027年，人人大模子云表推理的峰值算力需求量的年复合增长率有望高达113%。
算力产业链价值放量司法如下：先进制程制造->以Chiplet为代表的2.5D/3D封装、HBM->AI芯片->板卡拼装->交换机->光模块->液冷->AI事迹器->IDC出租运维。
先进封装、HBM：为了处理先进制程成本快速提高和“内存墙”等问题，Chiplet假想+异构先进封装成为性能与成本均衡的最好有辩论，台积电开发的CoWoS封装期间可以罢了策动中枢与HBM通过2.5D封装互连，因此英伟达A100、H100等AI芯片纷纷弃取台积电CoWos封装，并分别配备40GB HBM2E、80GB的HBM3内存。人人晶圆代工龙头台积电打造人人2.5D/3D先进封装工艺标杆，将来几年封装商场增长主要受益于先进封装的扩产。
AI芯片/板卡封装：以英伟达为代表，本年二季度运转开释事迹。模子西席需要范围化的算力芯片部署于智能事迹器，CPU不行或缺，但性能提高际遇瓶颈，CPU+xPU异构有辩论成为大算力场景标配。其中GPU并行策动上风彰着，CPU+GPU成为咫尺最流行的异构策动系统，而NPU在特定场景下的性能、效用上风彰着，推理端应用后劲巨大，跟着大模子多模态发展，硬件需求有望从GPU扩展至附近编解码硬件。
AI加快芯片商场上，英伟达凭借其硬件家具质能的先进性和生态构建的完善性处于商场指点地位，在西席、推理端均占据最初地位。凭据Liftr Insights数据，2022年数据中心AI加快商场中，英伟达份额达82%。因此AI芯片需求爆发，英伟达最为受益，其 Q2收入指引110亿好意思金，掂量其数据中心芯片业务收入接近翻倍。国内厂商天然在硬件家具质能和产业链生态架构方面与前者有所差距，但正在渐渐完善家具布局和生态构建，不绝缩小与行业龙头厂商的差距，况兼英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。
交换机：与传统数据中心的集聚架构比拟，AI数据集聚架构会带来更多的交换机端口的需求。交换机具备期间壁垒，中国商场形态踏实。
光模块：AI算力带动数据中心里面数据流量较大，光模块速率及数目均有显赫提高。西席侧光模块需求与GPU出货量强有关，推理侧光模块需求与数据流量强有关，追随应用加快浸透，将来推理所需的算力和流量本体上可能矫健于西席。咫尺，西席侧英伟达的A100 GPU主要对应200G光模块和400G光模块，H100 GPU可以对应400G或800G光模块。
凭据咱们的测算，西席端A100和200G光模块的比例是1：7，H100和800G光模块的比例是1：3.5。800G光模块2022年底运转小批量出货，2023年需求主要来自于英伟达和谷歌。在2023年这个时分点，商场下一代高速率光模块均指向800G光模块，重叠AIGC带来的算力和模子竞赛，咱们掂量北好意思各大云厂商和有关科技巨头均有望在2024年遍及采购800G光模块，同期2023年也可能提前采购。
光模块上游——光芯片：以AWG、PLC等为代表的无源光芯片，国内厂商市占率人人最初。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探伤器芯片和调制器芯片为代表的有源光芯片是当代光学期间的迫切基石，是有源光器件的迫切组成部分。
液冷：AI大模子西席和推理所用的GPU事迹器功率密度将大幅提高，以英伟达DGX A100事迹器为例，其单机最大功率约可达到6.5kW，大幅很是单台普通CPU事迹器500w足下的功率水平。
凭据《冷板式液冷事迹器可靠性白皮书》数据自满，天然风冷的数据中心单柜密度一般只搭救8kW-10kW，时常液冷数据中心单机柜可搭救30kW以上的散热才调，并能较好演进到100kW以上，相较而言液冷的散热才调和经济性均有彰着上风。同期“东数西算” 明确PUE（数据中心总能耗/IT开辟能耗）要求，错误节点PUE要求更高，同期探究到全体研究布局，将来新增机柜更多将在错误节点内，风冷有辩论在某些地区可能无法严格餍足要求，液冷有辩论浸透率有望加快提高。咫尺在AI算力需求的推动下，如海潮信息、中兴通讯等事迹器厂商一经运转放浪布局液冷事迹器家具。在液冷有辩论加快浸透过程中，数据中心温控厂商、液冷板制造厂商等有望受益。
AI事迹器：掂量本年Q2-Q3运转渐渐开释事迹。具体来看，西席型AI事迹器成本中，约7成以上由GPU组成，其余CPU、存储、内存等占比相对较小，均价常达到百万元以上。关于推理型事迹器，其GPU成本约为2-3成，全体成本组成与高性能型相近，价钱常在20-30万。凭据IDC数据，2022年人人AI事迹器商场范围202亿好意思元，同比增长29.8%，占事迹器商场范围的比例为16.4%，同比提高1.2pct。
咱们觉得人人AI事迹器商场范围将来3年内将保持高速增长，商场范围分别为395/890/1601亿好意思元，对应增速96%/125%/80%。凭据IDC数据，2022年中国AI事迹器商场范围67亿好意思元，同比增长24%。咱们掂量，2023-2025年，勾搭关于人人AI事迹器商场范围的预判，以及关于我国份额占比持续提高的假定，我国AI事迹器商场范围有望达到134/307/561亿好意思元，同比增长101%/128%/83%。竞争形态方面，探究到AI事迹器研发和参加上需要更满盈的资金及期间搭救，国内商场的竞争形态掂量将陆续向头部聚合，保持一超多强的竞争形态。
IDC：在数字中国和东谈主工智能推动云策动商场回暖的布景下，IDC四肢云基础措施产业链的错误法子，也有望进入需求开释阶段。在曩昔两年半，受多迫切素影响下，云策动需求景气度下行，但IDC建设与供给未出现彰着放缓，2021年和2022年分别新增机柜数目120万架和150万架，因此短期内出现供需失衡情况（中枢区域供需情景相对讲究），部分地区上电率情况一般。是以IDC公司2022年岁迹遍及承压。
现时，咱们觉得国内IDC行业有望边缘向好。跟着宏不雅经济向好，平台经济发展规复，AI等拉动，IDC需求有望渐渐开释，重叠2023新增供给量有望较2022年减少（举例三大运营商2022年新增IDC机柜15.6万架，2023年辩论新增11.4万架）。预测将来，电信运营商在云策动业务方面仍将罢了快速增长，百度、字节进取等互联网公司在AIGC范围有望罢了冲突性进展，齐将对包括IDC在内的云基础措施产生较大新增需求，有关IDC厂商有望获益。
风险辅导：国产替代进程不足预期。GPU的国产替代过程中濒临诸多贫穷，国产替代进程可能不足预期；AI期间进展不足预期。现时AI期间的快速进步带动了巨大的AI算力需求，如若AI期间进展不足预期，可能对GPU商场的全体需求产生不利影响；互联网厂商老本开支不足预期。互联网厂商是AI算力和GPGPU的迫切采购方和使用方，如若互联网厂商老本开支不足预期，可能会对GPGPU的需求情况产生不利影响；在GPU需求茂盛的布景下，国表里涌现出诸多GPU行业的新兴玩家，稠密参与厂商可能导致全体竞争形态恶化。
答复开端
皇冠体育的博彩游戏在全球范围内广受欢迎，其专业的赔率计算和精准的赛事分析帮助玩家获得更高的胜率和回报。
证券研究答复称呼：《算力大期间，AI算力产业链全景梳理》
随着环保意识的增强和电动车技术的进步，电动车在城市中的使用越来越广泛。而充电桩作为电动车的“加油站”，其充电桩小程序在用户充电过程中的功能设计至关重要。本文将从电动车用户的充电需求出发，分析充电桩小程序的功能设定建议，以满足用户的需求。
对外发布时分：2023年6月14日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
武超则 SAC 编号：s1440513090003
SFC 编号：BEM208
阎贵成 SAC 编号：S1440518040002
SFC 编号：BNS315
刘双锋 SAC 编号：s1440520070002
手机彩票希尔顿博彩安全吗SFC 编号：BNU539
金戈 SAC 编号：S1440517110001
SFC 编号：BPD352
家庭于芳博 SAC 编号：S1440522030001
崔世峰 SAC 编号：s1440521100004
刘永旭 SAC 编号：S1440520070014
杨伟松 SAC 编号：S1440522120003
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
研究助理：郑寅铭、何昱灵
04MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端冲突
新葡京娱乐网MCU属于“进初学槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU商场进初学槛低，追求性价比，然而家具同质化，厂商枯竭订价权；中高端MCU追求可靠性和性能发扬，有踏实的盈利才调和客户资源。国内MCU厂商正渐渐跨过荆棘端的界线，得到长足的发展。咱们觉得，中弥远眺，国内MCU行业将渐渐出清部分玩家，优化形态，看好平台型MCU厂商以及专用范围龙头。
MCU：主打限度功能的单片机。MCU是简化后的CPU，集成存储、接口等形成的单片机，专注于限度功能。关于MCU而言，中枢频率/核数目、存储器容量、接口丰富度等是迫切性能方针。咫尺，消费、通讯、工业等商场以ARM内核为主，而汽车上以TriCore、PowerPC、瑞萨自研三种内核为主，将来ARM架构将在汽车商场得到更高份额。从期间趋势看，MCU将往高算力、低延伸、低功耗、集成化发展。
MCU商场200亿好意思元广袤空间，汽车工控驱动行业成长。凭据IC Insights，2021年人人MCU销售额达到196亿好意思元的新高，同比增长23%，将来复合增速有望达到高个位数。分下流看，汽车为第一大下流，占比33%，其次为工控25%、策动机集聚23%、消费电子11%。将来，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量提高和家具期间迭代，而表象储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控商场持续增长，汽车、工控将成为MCU商场的迫切增长极。IC Insights，2021年人人MCU销售额达到196亿好意思元的新高，同比增长23%，将来复合增速有望达到高个位数。分下流看，汽车为第一大下流，占比33%，其次为工控25%、策动机集聚23%、消费电子11%。将来，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量提高和家具期间迭代，而表象储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控商场持续增长，汽车、工控将成为MCU商场的迫切增长极。
国际厂商主导商场，国内厂商份额提高、高端冲突。咫尺MCU商场主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨、ST等厂商主导，咱们复盘国际MCU龙头的发展史，发现MCU厂商的成长常常需要期间研发参加、家具线丰富度、上风家具/上风赛谈、生态及客户积攒等中枢竞争力。咫尺国内MCU厂商处于起步阶段，经验本轮缺芯和国产化，平台型公司兆易创新凭借消费+工业商场的扩展，人人份额达到3%，另外中颖电子、国芯科技、芯海科技等公司也得到长足发展。原土厂商正渐渐向工业、汽车等中高端商场冲突。
行业库存有望于23Q2-Q3回反平素水平，行业周期行将回转。从21Q4运转，MCU需求出现了结构性分化，消费类、工业MCU的渠谈价钱出现下滑，供给紧缺情景松动。22Q4高端汽车MCU仍然紧缺，渠谈端MCU交期进一步拉长，掂量2023年汽车MCU紧缺有望缓解。咱们判断23H1 MCU行业全体周期陆续下行，并将在23Q2-Q3触底反弹，其中汽车MCU有望督察高景气。
投资建议：MCU属于“进初学槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU商场进初学槛低，追求性价比，然而家具同质化，厂商枯竭订价权；中高端MCU追求可靠性和性能，有踏实的盈利才调和客户资源。2020-2021年，由于产能紧缺，MCU缺货加价，重叠国产化海潮，国内涌现出一批MCU厂商。咱们觉得，中弥远眺，国内MCU行业将渐渐出清部分玩家，优化形态，看好平台型MCU厂商以及专用范围龙头。
风险辅导：存货减值风险、需求不足预期风险、地缘政事风险、期间研发不足预期。
答复开端
证券研究答复称呼：《MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端冲突》
对外发布时分：2023年1月18日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
章合坤 SAC编号：S1440522050001
05算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会预测
AIGC激勉内容生成范式转换，ChatGPT引颈东谈主工智能应用照进试验，GPT架构快速迭代，云表大模子多模态成为发展趋势，带来算力资源浮滥快速上升。硬件基础措施成为发展基石，要求算力、运力、存力、散热等范围配套升级，算力芯片等法子中枢受益。加之国外对华供应高端GPU芯片受限，国内有关厂商迎来替代窗口期，各法子龙头有望进入高速发展阶段。
AIGC激勉内容生成范式转换，云表算法向大模子多模态演进。云表部署算力中推理占比渐渐提高，证明AI落地应用数目在不绝增多，ChatGPT发布激勉多家科技巨头开展AI武备竞赛，或成为东谈主工智能老练度的分水岭。GPT架构快速迭代，参数越来越多带动西席精度越来越高，云表大模子多模态成为发展趋势，带来算力资源浮滥快速上升。
硬件基础措施成为发展基石，算力芯片等法子中枢受益。
算力需求，模子西席需要范围化的算力芯片部署于智能事迹器，CPU不行或缺，但性能提高际遇瓶颈，CPU+xPU异构有辩论成为大算力场景标配。其中GPU并行策动上风彰着，CPU+GPU成为咫尺最流行的异构策动系统，而NPU在特定场景下的性能、效用上风彰着，推理端应用后劲巨大，跟着大模子多模态发展，硬件需求有望从GPU扩展至附近编解码硬件。此外，后摩尔期间Chiplet封装为先进制程的高性价比替代有辩论，成为半导体行业发展趋势。
存力需求，雄伟西席通用数据集要求相应存储硬件措施，如温冷存储，数据走访加快，数据湖以及大容量存储，还需要成心面向AI定制的存储契约、走访契约，搭救事迹器与SSD通讯的NVMe-oF 契约也有望受益搭载使用。
运力需求，外部走访、里面数据翻译需要高速的集聚流畅清亮或交换机系统，带动光通讯期间升级。
散热需求，AI事迹器功耗相对更高，现时主流散热有辩论正朝芯片级不绝演进，芯片液冷商场发展后劲巨大。
风险辅导：中好意思贸易/科技摩擦升级风险：好意思国限定含涉好意思期间的晶圆代工场为限命名单上的中国芯片厂商代工，若将来好意思国加大对中国半导体行业的毁坏，可能影响国内厂商需求国外代工以及先进制程家具的研发。期间研发进展不足预期：算力芯片、IP等家具商场期间壁垒高，行业龙头不绝研发创新，将来若国内公司研发进展不足预期，致新一代家具开发程度、性能等方针不足预期，则会影响其商场竞争力。下流商场需求不达预期：宏不雅环境的不利要素将可能使得人人经济增速放缓，导致主要下流行业需求不足预期，或其他范围拓展程度放缓。商场竞争加重导致毛利率下降：国内厂商正积极推动国产替代，国内厂商之间亦存在竞争，若将来商场竞争加重，可能导致价钱战致使毛利率下降。
答复开端
证券研究答复称呼：《算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会预测》
对外发布时分：2023年3月25日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
SFC中央编号：BNU539
062023年中期AI投资策略：主持AI大期间，算力需求笃定，数据价值重构，下半年应用井喷
以ChatGPT为代表的生成式AI算法取得冲突，其通用性才调匡助东谈主类在笔墨等责任上节俭了遍实时分，在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的冲突，文生图、文生视频等功能不绝完善。大模子四肢将来迫切的基础期间底座，将创造巨大的贸易价值，同期也要眷注数据要素的迫切性。在AI大期间下，咱们要点眷注算力和应用的有关投资机会，算力端，建议眷注英伟达、AI事迹器、光模块、液冷等范围，以及国产算力替代机会。在应用端，建议眷注国外业务占比高的应用有关公司，以及简略通过大模子有用罢了降本增收的有关公司。
节录
生成式AI算法取得冲突，罢了了从0到1。自2022年底OpenAI慎重推出ChatGPT后，用户量大幅增长，围绕ChatGPT有关的应用层见叠出，其通用性才调匡助东谈主类在笔墨等责任上节俭了遍实时分。同期在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的冲突，文生图、文生视频等功能不绝完善，并在告白、游戏等范围取得可以的进展。生成式AI算法将是将来几年最迫切的坐蓐力用具，并潜入更正各个产业法子。
海表里大模子加快推动。以OpenAI为代表，基于Transformer模子开辟自转头建模旅途，随后发布了GPT系列模子，跟着GPT模子爆发出矫健的应用后劲，OpenAI也运转其贸易化布局。微软23Q3财报自满，FY23Q3 Azure OpenAI已有2500个事迹客户，Azure云下个季度中有1%的收入增长来自于东谈主工智能，跟着生成式AI应用的不绝普及，算力需求运转快速增长。谷歌方面，其在模子算法、算力芯片、应用场景等多个法子均有竣工布局，况兼初度将Transformer应用于CV范围—ViT算法，23年4月，谷歌推出了ViT的220亿参数目的版块，和GPT-2到GPT-3的变化趋势不异，其具备了矫健的Zero-shot图像分类泛化才调，CV范围也将迎来大模子期间。Meta亦然AI范围迫切玩家之一，旗下模子包括OPT、LLaMA、SAM、DINOv2，同期Meta也在不绝开源其大模子，进一步加快产业发展。国内，包括百度、阿里、三六零、天工、商汤、科大讯飞也齐在不绝推动我方的大模子，有关模子已有不少进行绽开性测试，全体上一经处于GPT3至GPT3.5之间的水平，跟着模子进一步迭代，国内大模子距离贸易化一经越来越近。
期间演进趋势：多模态大模子高贵发展。Transformer颠覆了传统深度学习模子，不局限于文本，ViT买通了Transformer与CV范围的壁垒， BEiT模子将生成式预西席引入CV范围，基于ViT的多模态模子涌现。现存的多模态预西席大模子时常在视觉停战话两种模态上进行预西席，将来可以获取更多模态进行大范围预西席，包括图像、文本、音频、时分、热图像等，基于多种模态数据的预西席大模子具有更广袤的应用后劲。其次，将来多模态大模子将走向“确凿宗一”。以微软KOSMOS-1为代表，将图像、音频进一步编码成文本格式，长入成文本进行和会。多模态一经在多个范围中得到庸俗应用，各样应用持续推动多模态模子的演进。
大模子公司（包括多模态大模子）：大模子四肢将来迫切的基础期间底座，可以通过会员订阅费、API许可费进行收费。凭据路透社报谈，OpenAI在2022年收入数千万好意思元，并掂量2023、2024年收入为2亿、10亿好意思元。跟着应用以及用户越来越多，大模子公司将呈现高速增长，尤其是要点眷注大模子公司中有业务场景的。
数据要素卖给大模子：以Reddit为代表，运转准备向使用他们数据的大模子公司进行收费。另外，欧盟的《东谈主工智能法》契约要求开发ChatGPT等生成式东谈主工智能用具的公司必须败露他们是否在系统中使用了受版权保护的材料。数据质料和体量决定了大模子的优劣，预测将来，围绕着数据产权将有进一步的价值永诀。其次多模态大模子的布景下，视频将来也有望可以卖给大模子公司。
大模子+专科数据要素+细分行业：主要在B端，部分公司领有行业中非公开的、高价值的专科化数据，勾搭大模子才调，增多客户事迹范围和ARPU值。由于龙头公司手中数据更多，况兼行业卡位彰着，勾搭AI的家具有望进一步构筑行业龙头壁垒。
算力公司：算力的需求来自三方面：模子越来越大+浸透率加快提高+期间演进。第一，模子参数目越大，推理恶果越好，单个大模子关于算力需求跟着参数目增长而增长；第二，各家齐开发大模子，西席需求大幅增长，之后遍及的应用部署，推理需求进一步爆发；第三，文生图、文生视频的需求，每增多一个维度，算力需求就进一步增多。
国产算力替代：各地加快推动智算中心，国产AI芯片进行国产替代。
国外应用：国外业务占比高，跟Chatgpt率先勾搭，创造出新应用。
国内应用（降本线）：生成式AI能很好地节俭东谈主力，典型的如告白、影视等范围，可以显赫镌汰成本，而且降本节拍最快，咫尺在电商、告白、游戏、影视等范围齐可以看到生成式AI应用后所带来的成本镌汰。
国内应用（增收线）：家具壁垒较高的公司，在接入大模子后，提高用户数目以及增多ARPU值。
风险辅导：国际环境变化影响供应链及国外拓展；芯片紧缺可能影响有关公司的平素坐蓐和录用，公司出货不足预期；疫情影响公司平素坐蓐和录用，导致收入及增速不足预期；信息化和数字化方面的需乞降老本开支不足预期；商场竞争加重，导致毛利率快速下滑；主要原材料价钱高涨，导致毛利率不足预期；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率；东谈主工智能期间进步不足预期；东谈主工智能期间可能存在伦理风险；汽车与工业智能化进展不足预期等；半导体扩产不足预期。
答复开端
证券研究答复称呼：《2023年中期AI投资策略：主持AI大期间，算力需求笃定，数据价值重构，下半年应用井喷》
对外发布时分：2023年5月9日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
阎贵成 SAC 编号：S1440518040002
于芳博 SAC 编号：S1440522030001
07南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼
半导体：DDR5价钱高涨，南亚科看好DDR4、DDR3价钱翻涨机会
台系DRAM厂商南亚科23Q3营收同比下滑-29.8%，环比增长10.1%。法说会上，南亚科示意第四季坐蓐督察动态调降20%以内，预期跟着商场朝DDR5调理，各家供应商投片较聚合在DDR5，有助DDR4库存去化，第四季bit出货量预计稍稍增多，耗费也有机会抑制。需求端，南亚科掂量事迹器商场Q4起有望逐季改善；中国手机销量有望在Q4止跌回升，人人商场有望受益于AI应用发展带来的换机意愿；PC新家具将推动DDR/LPDDR5的需求，并将渐渐取代DDR4/LPDDR4；电视、IP CAM、网通、工控及车用需求将督察稳健成长。价钱走势方面，南亚科掂量Q4会比Q3更踏实，各家供应商齐在思想法锁住DDR4跌势、致使拉升价钱，是否能胜利要不雅察将来几周变化，咫尺DDR5价钱已高涨，DDR4已有两家大厂压力削弱，持续跌价机率也不高，看好DDR4、DDR3价钱可望翻涨。针对24Q1淡季是否濒临价钱着落压力的问题，南亚科觉得咫尺淡旺季效应有限，就如23Q3也未出现彰着的季节性需求，主要照旧全体经济情况的影响，预期24Q1不会更糟。
凭据CFM闪存商场的数据，多项存储品类价钱持续高涨。NAND Flash方面，Flash Wafer 256Gb TLC和Flash Wafer 512Gb TLC价钱比拟低点以分别上升0.14好意思元和0.47好意思元，增幅14.0%和33.3%。渠谈商场的SSD 480GB（SATA 3）和SSD 1TB（PCIe）比拟于低点均上升2好意思元，增幅13.8%和7.1%。DRAM方面，渠谈商场DDR4 UDIMM 16GB 2666Mhz和DDR4 UDIMM 32GB 2666Mhz比拟于低点分别上升1.7好意思元和2好意思元，增幅8.4%和5%。
概述来看，存储厂商的商场预期预测缓缓转向乐不雅、存储家具报价走势上扬，手机、PC等结尾的销量发扬暴露改善迹象，存储商场触底反弹的状态已明确，后续规复的持续性及力度仍需不雅察供应商是否维持减产策略，以及本体需求回暖的程度。
风险辅导：将来中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将陆续加征关税、诞生入口限定要求或其他贸易壁垒风险；咫尺仍处于5G集聚普及阶段，有关期间老练度还有待提高，应用尚未形成范围，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利要素将可能使得人人经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存不才游需求不足预期风险；巨额商品价钱仍未企稳，不排斥陆续高涨的可能，存在原材料成本提高的风险；人人政事所在复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不笃定性增大，疫情仍未隐没，可能使得人人经济增速放缓，从而影响商场需求结构，存在国际政事经济景色风险。
答复开端
证券研究答复称呼：《周报：南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼》
对外发布时分：2023年10月15日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC 编号：S1440520070002
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 编号：S1440520060001
乔磊 SAC 编号：S1440522030002
章合坤 SAC 编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009
研究助理 郑寅铭
研究助理 何昱灵
08存储行业拐点缓缓明确；问界新M7大定发扬亮眼
半导体：好意思光事迹持续改善，存储行业拐点缓缓明确
近期，好意思光公布2023财年第4财季财报（截止2023年8月31日），单季度营收40.1亿好意思元，环比增长6.9%，同比下降 39.6%，高于商场39.3亿好意思元的预期，一语气2个季度回升；单季度GAAP毛利率为-10.8%，陆续保持低位，主要系价钱和产能诳骗率下降的影响，但环比回升7pcts，主要系公司本季度并未作念存货减计。单季度GAAP净利润为-14.3亿好意思元，环比增长24.6%，同比减少195.8%，略高于商场-14.7亿好意思元的预期，耗费环比有所收窄。分家具看，DRAM收入27.55 亿好意思元，占比69%，环比提高3.1%，同比减少42.7%，bit出货量环比增多15%，ASP环比下降高个位数，跌幅相对上一季度的10%有所收窄；NAND收入12.05 亿好意思元，占比30%，环比增长19%，同比减少28.6%，bit出货量环比增长约40%，ASP环比下降15%足下，跌幅相对上一季度基本持平。分业务部门来看，策动和集聚业务部门收入为 12 亿好意思元，环比下降 14%；移动业务部门的收入为 12 亿好意思元，由于季节性影响和发货时分，同比增长 48%；镶嵌式业务部门收入为 8.6 亿好意思元，环比下降 6%，其中受季节性要素的影响，镶嵌式消费者收入环比增长，而汽车和工业收入略有下降；存储业务部门的收入7.39亿好意思元，环比增长18%，主要受大部分家具组合出货量增多的推动；SBU bit出货量创下等四财季和本财年的记录。存货方面，FY23Q4公管库存83.9亿好意思元，客户持续减少存储多余库存，其中，个东谈主电脑和智高手机商场上大多数客户的内存和存储库存当今处于平素；汽车商场的大多数客户的库存水平规复平素；数据中心客户库存也在改善，可能会在2024年头规复平素。分结尾需求来看，公司掂量2023年岁迹器商场全体需求偏弱，但 AI事迹器需求矫健，掂量全体销量 2024年规复增长，公司觉得其数据中心业务收入一经触底，在FY24Q1收入将出现增长，2024、2025年将保持矫健势头，HBM3E家具将于2024年量产并孝敬收入；2023年PC出货量将以双位数速率减少，但在2024年规复5%足下的增长，本季度LPDRAM在超薄型条记本中的应用需求加快，基于1β制程的DDR5将不才个季度罢了收入，SSD QLC bit出货量一经一语气两个季度创记录；2023年智高手机出货量将减少5%，2024年规复5%的增长，手机单机容量持续成长，约有三分之一的在售智高手机至少配备 8GB DRAM+256GB NAND，同比增长超7%；工业商场也一经出现规复迹象，出货量复苏持续到2024年。好意思光掂量2023年DRAM bit需求增长5%，NAND Flash bit需求增长10%-20%，将来在结尾需求规复、库存平素化以及单机容量的增长和AI的持续推动下，2024年将迎来复苏，DRAM bit需乞降NAND Flash bit需求规复15%和20%的弥远增速水平。预测将来，公司掂量FY24Q1罢了营收42~46亿好意思元；掂量毛利率-6.0%~-2.0%；掂量摊薄EPS（Non-GAAP）-1.14~-1.00好意思元，事迹呈现持续改善趋势。咱们觉得三星、好意思光、铠侠等原厂调理产能恶果渐渐流露，存储价钱有望迎来止跌回升。凭据TrendForce，三星秘书9月起扩大NAND减产幅度至50%，其他供应商掂量也将跟进扩大第4季减产幅度，预估第4季度NAND Flash均价涨幅预估约0~5%。而由于买家神志的变化，4季度DRAM价钱进一步着落的可能性有限，且PC DRAM合约价的反弹速率将快于预期，掂量4季度DDR4和DDR5合约价钱将较上一季度分别高涨0-5%和3-8%。当下结尾商场进入秋季传统消费电子旺季，模组启动加价，结尾客户接受加价并备货，掂量部分存储厂商的事迹拐点将至。
风险辅导：将来中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将陆续加征关税、诞生入口限定要求或其他贸易壁垒风险；咫尺仍处于5G集聚普及阶段，有关期间老练度还有待提高，应用尚未形成范围，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利要素将可能使得人人经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存不才游需求不足预期风险；巨额商品价钱仍未企稳，不排斥陆续高涨的可能，存在原材料成本提高的风险；人人政事所在复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不笃定性增大，疫情仍未隐没，可能使得人人经济增速放缓，从而影响商场需求结构，存在国际政事经济景色风险。
答复开端
证券研究答复称呼：《周报：存储行业拐点缓缓明确；问界新M7大定发扬亮眼》
对外发布时分：2023年10月15日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC 编号：S1440520070002
王天乐 SAC 编号：S1440521110001
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 编号：S1440520060001
乔磊 SAC 编号：S1440522030002
章合坤 SAC 编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009
研究助理 郑寅铭
研究助理 何昱灵
09电子行业2023半年报综述：上半年岁迹承压，下半年结尾需求培植可期
复盘电子行业2023年头于今的周期筑底阶段，半导体板块各法子持续进行库存去化，下流需求呈现边缘复苏态势，人人半导体销售额环比渐渐培植，23Q2景气度基本落底。消费电子板块，上半年人人智高手机坐蓐和消费较差，但现时PC等家具供需状态边缘改善，库存水位正持续调理。预测下半年及来岁，商场需求渐渐回暖，库存水位不绝趋于平素水平，全体事迹呈现边缘改善，行业基本面向好趋势彰着流露，加之创新升级、国产替代等各项利好催化，行业周期有望迎来进取区间，全体设置价值突显。
节录
半导体周期回转在即，手机商场形态有望重塑
台积电在发说会示意，23Q2营领受到人人经济情景的影响，商场需求受到阻挠，客户愈加严慎。现时客户正在进行库存调理，并将使库存调理周期延长至23Q4。但咱们看到，凭据SIA，2023年7月人人半导体行业销售额系数432亿好意思元，比2023年6月的422亿好意思元总和增长2.3%，环比渐渐培植，自满人人半导体景气已在23Q2落底。此外，咱们看到以通用事迹器、手机、笔电为主的传统应用需求在渐渐改善，库存、需求正在结构性转好，图像传感器、射频等法子库存下降已有2~3个季度，正在转头健康水位。四肢半导体周期风向标的存储器，库存于23Q1见顶，23Q2运转下降，且成绩于原厂控产，存储器价钱于23Q2运转反弹，且23Q3、Q4仍有但愿持续加价。建议要点眷注：
（1）半导体：a）算力供应垂死，AI有望引颈下一轮周期成长。由于AI的矫健需求，策动卡如英伟达的A100、H100供不应求，预策动力卡产能供不应求将持续至2024年，台积电、联电等也在加紧推广CoWoS等瓶颈法子的产能。建议眷注国内自主算力芯片及先进封装标的。b）华为积极推动中枢零部件国产替代，这次Mate60系列转头绚丽着国产半导体产业链期间实力、坐蓐才调的提高。先进工艺的发展需要最初假想厂商与制造详察尽配合，因此华为对国内半导体供应链的催熟、升级迭代将带来积极作用。弥远眺，国内晶圆厂扩产重叠国产化诉求将延续，国内半导体开辟及零部件公司也将持续受益。建议眷注国产化率仍有较大提高空间的晶圆代工、半导体开辟及零部件法子。
（2）消费电子：2023上半年系数智高手机产量5.2亿支，对比前年同期零落13.3%。下半年看各品牌厂新微妙集发布，有望拉动换机需求，凭据BCI，截止9月3日，国内智高手机出货量为1.81亿部，同比零落3%，其中非苹果品牌零落5%，近三周手机出货量同比增速转正。往后看，手机商场的需求培植主要有三个驱动要素：a）苹果发布的iPhone 15系列有潜望式镜头、钛合金中框等相较往年更大的升级，诱导消费者换购新机；b）华为Mate系列手机转头，将拉动一批用户购机潮；c）AI大模子渐渐导出手机结尾，有望刺激手机规格升级及换机需求。高通将在骁龙期间峰会上公布一系列具有AI功能的家具（用于AI开辟的新策动平台NPU），可用于手机、PC、汽车和物联网。Llama2将可以运行于基于骁龙的平台。
风险辅导：1、宏不雅经济波动风险。受到人人宏不雅经济的波动、行业景气度等要素影响，半导体行业存在一定的周期性，如若宏不雅经济波动较大或弥远处于低谷，住户收入、购买力及消费意愿将受到阻挠，消费电子等下流商场需求的波动和低迷会导致半导体家具的需求下降，进而影响高下流产业链有关公司的运筹帷幄事迹。
2、产业政策变化风险。电子尤其是半导体产业是我国的计谋援手产业，频年来国度层面出台一系列搭救政策。在产业政策搭救和国民经济发展的推动下，我国半导体行业全体的假想才调、坐蓐工艺、自主创新才调有了较大的提高。如将来上述产业政策出现不利变化，将对行业的发展出路产生一定不利影响。
3、期间创新不足预期风险。由外部环境的不笃定性、期间创新神色自己的难度与复杂性、创新者自身才调与实力的有限性，而致期间创新活动够不上预期目的。由于算力芯片、IP等家具商场期间壁垒高，行业龙头不绝研发创新，将来若国内公司研发进展不足预期，致新一代家具开发程度、性能等方针不足预期，则会影响其商场竞争力。
4、中好意思贸易/科技摩擦升级风险。半导体产业主要坐蓐开辟和原材料有较大部分向境外供应商采购，将来不排斥中好意思贸易摩擦可能进一步加重、好意思国加大对中国半导体行业的毁坏、诞生入口限定要求或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司濒临开辟、原材料供应发生变动等风险，平素坐蓐活动受到一定的限定，进而对公司的业务和运筹帷幄产生不利影响。
5、国产化程度不足预期风险。现时半导体开辟、材料、零部件、高算力芯片、汽车中枢芯片等关于国外厂商的依赖度较高，而且电子尤其是半导体行业具有东谈主才、期间、老本密集型特征，天然国内厂商积极推动国产化进程，但由于期间千里淀、东谈主才储备、量产训诫等问题，存在国产化进程不足预期风险。
答复开端
证券研究答复称呼：《电子行业2022半年报综述：结构性分化延续，眷注新景色下国产化机会》
对外发布时分：2023年9月19日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC 执证编号：S1440520070002
王天乐 SAC 执证编号：S1440521110001
范彬泰 SAC 执证编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 执证编号：S1440520060001
乔 磊 SAC 执证编号：S1440522030002
章合坤 SAC 执证编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 执证编号：S1440522070009
研究助理：郑寅铭 何昱灵
10H1事迹督察高增，看好后续订单发扬——半导体开辟系列答复
受益于下流扩产与国产化率的提高，2023H1半导体开辟板块营收踏实增长，范围效应流露，板块事迹增速更高。咱们详细到开辟端Q2营收增速放缓，可能是下旅客户光刻机到货节拍对其他法子开辟的收入证实产生一些影响所致，不同细分板块有分化，前谈开辟发扬最好，零部件增长相对稳健，后谈开辟承压。行业景气度方面，咱们对2023年底以及2024年下流扩产尤其大客户扩产程度持乐不雅作风。国产化率提高方面，天然外部环境仍有不笃定性，但自主可控是大目的，看好国内开辟企业持续冲突。
节录
中报总结：事迹督察高增，开辟端Q2增速放缓
2023H1半导体开辟板块事迹督察高增，但不同细分板块有分化，前谈开辟、开辟零部件、后谈开辟罢了营收分别177.44、39.96、22.45亿元，同比分别+50.32%、+20.34%、-21.41%；罢了归母净利润41.09、7.84、1.25亿元，同比分别+130.96%、+15.94%、-33.32%。前谈开辟发扬最为亮眼，营收提高主要成绩于下流扩产重叠国产化率提高，范围效应流露带动更高的利润增速，但咱们详细到Q2营收增速环比放缓，可能是下旅客户光刻机到货节拍对其他法子开辟的收入证实产生一些影响所致，掂量后续将回升。开辟零部件板块增长相对稳健，由于零部件从订单到录用时分较短，2022年10月制裁的影响在2023Q1有所反应，2023Q2增速回升。后谈开辟受封测景气度低迷影响，事迹承压。但从合同欠债、存货数据来看，2023Q2末比拟2023Q1末均有彰着提高，反应企业订单较好，后续事迹有保险。
趋势判断：掂量2024年行业将回暖，国产化率提高是势在必行
行业景气度方面，受下流半导体需求下滑影响，2023年人人半导体开辟商场有所下滑，中国大陆部分大客户受制裁影响扩产推迟，以中小客户扩产为主，放眼2024年，咱们觉得人人开辟商场将回暖，咱们详细到下流半导体商场在2023年下半年已有回暖趋势，后续将传导至开辟端；另外咱们对2023年底以及2024年下流扩产尤其大客户的扩产程度持乐不雅作风，中国大陆半导体开辟商场后续发扬值得期待。
国产化率提高方面，自主可控是大目的，天然外部制裁不绝加重，国内开辟企业在各法子不绝冲突，频年来国产化率速即提高。另外，国内开辟厂商将加快零部件的国产化，零部件厂商也迎来机遇，而国外客户依赖度相对较高的企业也积极进行国外建厂，提高公司运筹帷幄抗风险才调，以期国外商场占有率的提高。
风险辅导
1）结尾商场复苏不足预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期，会影响晶圆代工场及封测厂老本推广，进而影响半导体开辟需求；
2）国产开辟入口替代不足预期：先进制程开辟入口基本被限定，若国产开辟商后续在先进制程方面的冲突不足预期，将影响先进制程产线扩产；
3）对华半导体制程限定加重：若地缘政事摩擦升级，或将加重对华半导体制程限定，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体开辟需求。
答复开端
证券研究答复称呼：《专用开辟：H1事迹督察高增，看好后续订单发扬——半导体开辟系列答复》
对外发布时分：2023年9月21日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：许光坦SAC 编号：S1440523060002
研究助理：陈宣霖
11半导体开辟开销2024年有望回升；苹果推动芯片/光学/钛合金创新
半导体：半导体开辟开销2024年有望复苏回升，上海微电子光刻机中标
SEM公布最新一季《人人晶圆厂预测答复》，半导体开辟开销情况好于之前预期。受到下流需求疲软以及库存水位较高的影响，掂量人人晶圆厂开辟开销总和将先降后升，2023年达840亿好意思元，同比下滑15%，2024年回升15%达970亿好意思元，主要受益于2023年半导体库存调理结尾后的订单拉动以及高性能运算（HPC）、存储器等需求提高。其中晶圆代工场陆续引颈半导体行业推广，2023年督察490亿好意思元投资范围，同比增长1%，2024年产业回温，半导体开辟开销将达515亿好意思元，同比增长5%。存储行业半导体开辟开销在2023年下降46%后，2024年矫健回升，同比增长65%，达270亿好意思元，其中DRAM投资2023年同比下降19%至110亿好意思元，2024年规复至150亿好意思元，同比增长40%；NAND开销掂量2023年下降67%至60亿好意思元，2024年激增113%至121亿好意思元。MPU（微处理器）投资掂量2023年保持安靖，2024年增长16%至90亿好意思元。全体来看，2023年的半导体开辟开销下滑幅度较之前预期小，2024年的回升力度有望较为矫健，一定程度上标明半导体行业库存压力持续开释，下流需求进一步改善，半导体产业正走出低迷。而半导体开辟国产化进程也在持续推动，据天眼查平台自满，上海微电子装备（集团）股份有限公司日前通过珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购招标。公示招标神色编号0664-2340SUMECF85/06的高精度光刻机辩论采购数目为1台，招标神色编号0664-2340SUMECF85/05辩论采购光刻机数目为2台，招标神色编号0664-2340SUMECF85/07的亚微米光刻机采购数目为1台。现时，国内半导体开辟自给率处于低水平且国产开辟主要应用在老练制程，国产化需求仍然绝顶矫健，头部优质开辟企业将承担更多攻坚任务，空缺法子的“0-1”冲突以及迫切法子的国产化率提高将带来迫切的投资机会。此外，国外限定范围扩大后，材料、零部件国产替代的迫切性也日益提高，国产化进程也有望加快。
风险辅导：将来中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将陆续加征关税、诞生入口限定要求或其他贸易壁垒风险；咫尺仍处于5G集聚普及阶段，有关期间老练度还有待提高，应用尚未形成范围，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利要素将可能使得人人经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存不才游需求不足预期风险；巨额商品价钱仍未企稳，不排斥陆续高涨的可能，存在原材料成本提高的风险；人人政事所在复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不笃定性增大，疫情仍未隐没，可能使得人人经济增速放缓，从而影响商场需求结构，存在国际政事经济景色风险。
答复开端
证券研究答复称呼：《周报：半导体开辟开销2024年有望回升；苹果推动芯片/光学/钛合金创新》
对外发布时分：2023年9月17日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC 执证编号：S1440520070002
王天乐 SAC 执证编号：S1440521110001
范彬泰 SAC 执证编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 执证编号：S1440520060001
乔 磊 SAC 执证编号：S1440522030002
章合坤 SAC 执证编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 执证编号：S1440522070009
研究助理：郑寅铭 何昱灵
12先进制程国产开辟不绝冲突，受益AI发展海潮——半导体开辟系列答复
AI将会提高20nm以下先进制程芯片需求；好意思日荷对中国先进制程的纠合闭塞，必将加快国产半导体开辟的冲突，咫尺已看到多数国产开辟达到28nm制程节点，部分开辟已达先进制程节点。人人半导体开辟掂量2024年重回增长赛谈，而国内半导体开辟掂量2023年订单仍有快速增长，受益下流尤其是中小客户扩产积极，以及国产化率持续攀升。
中枢逻辑
先进制程国产开辟不绝冲突，受益AI发展海潮：AI所需要的高算力、顽劣耗，将会提高20nm以下先进制程的需求；好意思日荷对中国先进制程的纠合闭塞，必将加快国产半导体开辟的冲突，咫尺咱们一经看到多数国产半导体开辟达到28nm制程节点，部分开辟已达先进制程节点。
国内半导体搭救政策升温预期强，半导体开辟有望优先受益：刘鹤副总剪发声及大基金二期注入长存，均向商场开释政策端的积极信号，标明国度高度风趣集成电路产业发展，而半导体开辟四肢产业链中“卡脖子”最严重的范围，有望率先受益。
行业判断：从人人半导体下流情况来看，本轮半导体周期在2021年年中受消费电子需求急剧萎缩见顶，咫尺处于上游假想企业主动去库存阶段，勾搭人人主流晶圆厂全体下调老本开支及SEMI数据，咱们判断半导体结尾需求在2023上半年仍较低迷，但有望不才半年见底反弹，并于2024年传导至开辟端，带动半导体开辟销售额全面回升，人人半导体开辟掂量2024年重回增长赛谈，而国内半导体开辟掂量2023年订单仍有快速增长；国内晶圆厂依旧维持逆周期扩产，不同于大部分国际晶圆厂下调了2023大哥本开支，大陆头部晶圆厂全体老本开支辩论仍较积极，此外，二三线晶圆厂扩产仍积极，有望受益下流尤其是中小客户扩产积极，以及机台国产化率持续攀升。
投资建议：受制于好意思日荷开辟出口管制，我国先进产线扩产受阻，老练制程+先进封装是短期处理有辩论；中弥远照旧看AI快递迭代布景下，国产半导体开辟在先进制程的冲突。建议两个维度选取投资标的，一是眷注国产半导体开辟在先进制程的冲突带来的强α，二是眷注低估值的零部件供应商。
风险辅导：1）结尾消费商场复苏不足预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业的需求不达预期，会影响晶圆代工场及封测厂老本推广，进而影响半导体开辟需求；2）国产开辟入口替代不足预期：若国产开辟商在先进制程方面的冲突不足预期，将影响下旅客户先进制程产线推广，从而影响国产开辟需求；3）对华半导体制程限定加重：若地缘政事摩擦升级，或将加重对华半导体制程限定，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体开辟需求。
答复开端
证券研究答复称呼：《专用开辟：先进制程国产开辟不绝冲突，受益AI发展海潮——半导体开辟系列答复》
对外发布时分：2023年4月21日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
吕娟 SAC 编号：S1440519080001SFC 编号：BOU764
13苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻
据彭博社等多家国外媒体报谈，苹果有望在本年6月6日-10日开发者大会上，推出其第一代MR头显家具
1）从硬件参数来看，均达到行业“顶配”：包括Micro-OLED自满屏、电脑级M2芯片、十余颗录像头和传感器等，简略罢了VR/AR切换、眼动/手动追踪功能。
2）从内容生态来看，兼容、智能、多元是错误词。1）兼容性：可与iPhone、iPad等其他苹果开辟无缝切换；2）智能性：搭救Siri语音输入创建物品，极大镌汰UGC门槛；3）多元性：布局健康、教养、游戏、视听四大内容品类。
皇冠客服飞机：@seo3687
咱们此前也前瞻建议，快速发展的AI期间，有望撬动VR/AR行业奇点，咱们看到：1）SAM模子助VR/AR内容更好生成，也校正了VR/AR的交互体验；2）AI提高VR内容的制作效用，提高供给。
在人人智高手机出货量下滑布景下，手机龙头公司苹果的第一代MR家具意旨不凡，顶配的硬件参数和丰富兼容的内容生态，足见其对VR、AR商场的风趣与参加程度。
生成式AI的快速发展将为XR开辟销量的提高带来机会。一方面，大谈话模子及SAM等模子带来的阐明才调提高将为XR开辟的语音交互、物体识别等带来更多的可能，带来更具有千里浸式的交互体验；另一方面，生成式AI镌汰了3D财富制作的成本和门槛，为VR游戏、VR视频、AR应用尺度等专科内容制作降本增效，通过笔墨或语音即可建立3D模子致使尺度将极大丰富UGC。
风险辅导：行业发展不足预期；VR/AR新品推出节拍不足预期、生成式AI期间发展不足预期、各范围期间和会程度不足预期的风险、算力搭救程度不足预期、数据质料及数目搭救程度不足预期、用户需求不足预期、期间操纵风险、原始西席数据存在偏见风险、算法偏见与烦恼风险、算法透明度风险、增多监管难度风险、政策监管风险、贸易化才调不足预期、有关法律法例完善不足预期、版权包摄风险、深度作秀风险、东谈主权谈德风险、影响互联网内容生态健康安全风险、企业风险识别与治理才调不足风险、用户审好意思取向发生变化的风险。
答复开端
证券研究答复称呼：《苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻》
对外发布时分：2023年5月22日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
杨艾莉 SAC 编号：S1440519060002
SFC 编号：BQI330
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
SFC 编号：BNU539
王天乐 SAC编号：S1440521110001
SFC 编号：BOX416
研究助理：杨晓玮
14AI提高光模块行业景气度，风趣光模块板块性投资机会
1、ChatGPT惊艳亮相，AI有望显赫带动光模块需求。
算力基础措施是影响AI发展与应用的中枢要素，除了GPU等算力硬件需求矫健，也催生了集聚端更大带宽需求。优秀的集聚性能可以提高策动效用，显赫提高算力水平。胖树架构比拟传统集聚架构，交换机和光模块数目大幅提高。光模块速率受限于网卡PCIe带宽，若PCIe升级或NVLink单独组网，800G光模块需求有望提高。AI提高光模块需求分为西席和推理阶段，西席侧光模块需求与GPU出货量强有关，推理侧与数据流量强有关。
2、800G光模块量产窗口已至，2024年或成800G大年。
国外云厂商的Capex增速放缓，也影响了数通光模块商场的需求，若不探究AI增量带来的拉动，传统云策动商场的需求处于低迷状态。AWS推出AIGC有关的重磅家具，弃取了第二代Elastic Fabric Adapter（EFA），集聚带宽为800Gbps。Meta仍有40多个数据中心在建或升级，虽削减200G需求，但800G需求有望大幅提高。谷歌是本年800G光模块需求主力，后续需求仍可能增多；微软在AI布局具备先发上风，亦然将来800G的潜在需求厂商。100G升级目的出现不对，但下一代高速率光模块均指向800G光模块。重叠AIGC带来的竞赛，北好意思各大云厂商和有关科技巨头均有望在2024年遍及采购800G光模块。
3、光芯片四肢光器件的错误元器件之一，国产替代化大幅推动。
以AWG、PLC等为代表的无源光芯片，国内厂商市占率人人最初。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探伤器芯片和调制器芯片为代表的有源光芯片是当代光学期间的迫切基石，是有源光器件的迫切组成部分。
4、从材料角度梳理光模块及光器件发展历史，无源-有源-集成为发展旅途。
对比硅基、磷化铟和铌酸锂等材料光器件的发展历史，集成化为将来最终发展目的。从硅光期间应用场景来看，呈现传输距离越来越短，端口数越来越多的趋势。铜退光进的光通讯进程，同期也伴跟着传输距离的渐渐减短。因此凭据Intel的不雅点，硅光通讯期间早期应用于电信长距离传输集聚之中，渐渐向数通范围以及将来的板与板、芯片与芯片互连发展。此外，铌酸锂具有电光扫数大、调制带宽大、损耗小、踏实性好等优点，庸俗应用于关系光通讯及军事航天陀螺仪等家具中。薄膜铌酸锂器件将大大减小尺寸，有望庸俗应用于光模块和光器件等多个范围，商场范围进一步提高。
5、本轮光模块行情走势建议参考 2019Q1-2020Q2。
咱们觉得，在 AI 等的推动下，本年国表里云厂商老本开支有望渐渐企稳向好，访佛 2019 年。本体上，从微软近期在事迹发布会的表头来看，本年二季度将会因为 AI 彰着增多老本开支。复盘中际旭创历史股价走势，从历史估值来看，中际旭创 2019 年 PE-TTM 高点时很是 70 倍，2020 年高点很是 100 倍，曩昔 5 年平均 PE-TTM为 47.28 倍，2019 年、2020 年基于当年归母净利润与当年市值的 PE 为 72.49x、41.91x。咱们建议眷注光模块/光器件板块性投资机会。
风险辅导：AI需求不足预期；竞争加重；国际环境变化影响供应链安全；行业前沿期间研发进展不足预期等。
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